电子注塑件加工工艺有哪些

电子注塑件加工工艺涉及多个环节，需结合材料特性、产品精度及生产效率进行选择。以下是主要工艺及关键点：

1. 常规注塑工艺

传统注塑（Injection Molding）

流程

塑化→注射→保压→冷却→脱模

适用

大批量、结构简单的电子外壳、接插件等。

关键

模具精度高（±0.02mm）、材料流动性（如PC、ABS）。

高速注塑（High-Speed Molding）

特点

注射速度达500mm/s以上，减少流痕，适合薄壁件（如手机壳体）。

2. 精密注塑工艺

微注塑（Micro Molding）

应用

微型连接器、传感器部件（重量<1g）。

设备

专用微型注塑机，模具精度达μm级。

嵌件注塑（Insert Molding）

工艺

将金属端子、电路板预置模具中，一次成型（如USB接口）。

优势

减少组装工序，提升密封性。

3. 特殊工艺

双色/多色注塑（Two-Shot Molding）

用途

按键（软硬胶结合）、LED透光罩。

设备

需多组份注塑机及旋转模具。

气辅/水辅成型（Gas/Water-Assisted）

原理

注入气体或水形成中空结构，减轻重量（如手柄部件）。

LDS（激光直接成型）

步骤

注塑→激光活化→化学镀铜，用于天线一体化成型（5G设备）。

4. 材料与后处理

常用材料

- 阻燃材料：V0级ABS、PC/ABS（电子外壳）。 - 导热塑料：添加陶瓷填料（散热部件）。

后处理工艺

喷涂/电镀

提升外观与EMI屏蔽（如金属质感外壳）。

激光雕刻

二维码、标识加工。

5. 质量控制要点

尺寸检测

三次元测量仪（关键孔位±0.05mm）。

缺陷控制

模流分析（Moldflow）优化参数，避免缩痕、飞边。

环境要求

洁净车间（防尘）用于光学组件注塑。

行业趋势

智能化

IoT传感器注塑集成（如智能家居部件）。

绿色工艺

生物降解材料（PLA）及回收料应用。 根据产品需求选择工艺组合，例如高精度电子件可能需“嵌件注塑+激光后处理”，而低成本件可采用常规注塑优化周期。