注塑加工电子产品外壳怎么处理

在注塑加工电子产品外壳时，需综合考虑材料选择、工艺控制、后处理及功能实现等多个环节，以确保外壳满足外观、强度、精度及功能性要求。以下是关键处理步骤和注意事项：

1. 材料选择

常用塑料

ABS

成本低、强度高，适合一般外壳，但耐候性较差。

PC

高抗冲击、透明（可选），用于高端或防护性外壳。

PC+ABS

平衡性能，兼具耐冲击和加工性。

尼龙（PA）

耐高温、耐磨，适合特殊环境。

阻燃材料（如UL94 V-0）

符合电子产品安全认证（如手机、充电器）。

添加剂

抗UV剂（户外使用）、导电填料（防静电）等。

2. 模具设计与制造

分型线设计

避免影响外观，通常隐藏于边缘。

拔模斜度

1°~2°以上，确保脱模顺畅。

表面处理

抛光/蚀纹

高光面或哑光纹理（如皮革纹、磨砂）。

镜面电镀

需预留电镀层厚度（0.02~0.05mm）。

精密结构

卡扣、螺丝柱需加强筋设计，防止应力断裂。

3. 注塑工艺控制

温度

料筒温度：根据材料调整（如ABS 200~240℃，PC 280~320℃）。- 模具温度：影响结晶度（如PC需80~120℃以减少内应力）。

压力与速度

高压填充薄壁区域，低速避免飞边。- 保压阶段补偿收缩，防止缩痕。

冷却时间

占周期50%以上，确保尺寸稳定。

4. 后处理工艺

去应力退火

PC等材料在80~100℃烘箱中处理2~4小时，减少变形。

表面处理

喷涂

底漆+色漆+UV保护层，需预处理（等离子清洗）。

IMD/IML

膜内装饰，实现复杂图案（如按键面板）。

电镀/真空镀

金属质感，需先喷导电底漆。

二次加工

- CNC精修孔位（如USB接口）。- 激光雕刻LOGO或文字。

5. 功能性与测试

电磁屏蔽

内壁喷涂导电漆或嵌入金属箔。

防水设计

超声波焊接密封（如智能手表外壳）。- 硅胶密封圈槽设计（公差±0.1mm）。

测试验证

跌落测试（1.2m高度，多次冲击）。- 环境测试（高温85℃/低温-40℃循环）。- 阻燃测试（灼热丝、垂直燃烧）。

6. 常见问题与解决

熔接线

优化浇口位置或提高模温。

缩痕

增加保压时间或调整壁厚均匀性。

翘曲

加强冷却系统或改用玻纤增强材料。

7. 环保与成本优化

回收料使用

内部结构件可掺入30%以下再生料。

薄壁设计

减少材料用量（如手机壳壁厚0.8~1.2mm）。

模块化模具

多腔设计提升效率（如耳机仓外壳）。通过以上步骤，可确保电子产品外壳兼具美观性、功能性和量产可行性。实际生产中需与模具厂、注塑厂紧密协作，针对具体产品进行参数微调。